ウェーハレベル
ウェー
ウェーハレベルのパラメトリックテストに対するスマートなアプローチ
ICメーカーは、新たな半導体製造プロセス技術や微細化技術に取り組み続けています。そのような中、これらの新技術の導入に伴う複雑化が、ICの長期信頼性に影響しないようにする必要があります。半導体メーカーは、技術の急速な変化に伴い、より多くの信頼性データを収集し解析しながら、テストのコストを削減する必要があります。低コストでより多くのデータを扱うという問題に直面した時、多くの信頼性技術者は従来型の信頼性テストソリューションでは解決が不可能であることに気づき、ニーズに合わせて拡張できる柔軟性に優れたモジュール式ソリューションに目を向けるようになります。
NI半導体パンフレット
半導体テストにプラットフォームベースアプローチを採用して、テストコストを削減する方法をご紹介します。
おすすめのコンテンツ
Imec、ウェーハレベルのパラメトリックテストサイクルを1か月から3日に短縮
PXIプラットフォームを使用することで、テスト時間を短縮し、コストを75%削減できます。また、従来不可能だった処理実験も可能です。
PXI SMUで実現する並列性に優れたウェーハレベル信頼性テストシステム
PXIでは、最新の商用プロセッサとPXI SMUの優れたポートフォリオの能力を活用して、高稼動のSMU-per-pinウェーハレベル信頼性システムを構築することができます。
製品とソリューション
アプリケーション
PXI
アーキテクチャの説明や性能、関連するケーススタディなど、半導体の特性評価向けPXIプラットフォームの基礎を学びます。