量産
製品
チップメーカーは、より統合された機能を提供し、ミッションクリティカルなアプリケーション向けに高い信頼性を確保し、高いコスト競争力を維持しながら、短時間で市場に製品を投入して厳しい市場枠に対応する必要があります。半導体ATEの市場では、サプライヤが合併により減少し、選択肢が限定されるようになりました。変化の時を迎えているのではないでしょうか。NIは40年間にわたって、未来のデバイスのテストと測定を支援してきました。今日、NIは最も急成長を遂げている半導体製造テストサプライヤの1つです。なぜならNIでは、5G、IoT、スマートカーのニーズを牽引力とする、よりスマートな未来のテストソリューションは、メーカーが決めるのではなくお客様が決めるものと考えているからです。
半導体テストにプラットフォームベースアプローチを採用して、テストコストを削減する方法をご紹介します。
新世代イメージセンサ向けのウェハソートと最終テストを行うことができるSTSを使用し、ハイエンドで拡張性とコスト効率に優れたミックスドシグナルの製造テスタを開発します。
半導体テストに対するNIのアプローチを採用することで、エンジニアはコストを削減し、柔軟性を維持しながら、運用要件を満たすことができます。
Synergie CAD Instruments社は、PXIとTestStandを使用して、製造フローに沿った費用対効果の高い装置のテストと修理を行い、オーバーヘッドを最小限に抑え、生産性を維持しました。
NI半導体テストシステム
NI