ホーム 購入 電子テスト/計測 半導体テストシステム（STS）とは

半導体テストシステム（STS）とは

STSは、RF、ミックスドシグナル、およびMEMS半導体デバイスに対応する生産ライン向けATEソリューションで​、市場投入までの時間を短縮し、テストのコストを削減します。

半導体製造テストのよりスマートな選択肢

スループットとコストが最適化されSTSは、RF、ミックスドシグナル、およびMEMS半導体デバイスに対応する生産ライン向けATEソリューションです。STSは、マニピュレータ、ハンドラ、およびウェーハプローバのサポートを装備し、速やかに移動できるテストプログラムとロードボードを可能にする標準スプリングピンレイアウトを搭載しているため、製造テストセルに即対応することができます。STSは、テストプログラムをすばやくかつ効率よく開発、デバッグ、およびデプロイできる統合的なソフトウェアツールのセットを備えています。ソリューションを完全なものとするため、NIでは、包括的なエンジニアリングサービス、ブリングアップ (立ち上げ) サービス、トレーニング、およびサポートも提供しています。

主なメリット

  • RF、デジタル、およびDC計測器の包括的なポートフォリオ―新しいSTS構成をカスタマイズし、既存テスタをアップグレードして、必要な計測器リソースを含めながら、テストプログラムやロードボードの移動を維持することができます。 

  • 統合的なソフトウェア使用―STSソフトウェアは、ピンマッピング、テスト制限値のインポート/エクスポート、ビニング、STDFレポート作成など、マルチサイトテストプログラムの開発、デバッグ、およびデプロイに必要なツールを提供します。

  • あらかじめ​作成​さ​れ​た​テスト​コード​—5G NRのような最新のワイヤレス規格の​連続​性​チェック、​漏れ​テスト、​デジタル​パターン​の​バースト、​RF​波形​生成/​収集​といった​一般​的​な​半導体​テスト​操作​に​は、​ドラッグ​アンド​ドロップ​式​の​ソフトウェア​テンプレート​を​使用​でき​ます。
  • テストセルとの統合―標準的なドッキング/インタフェースのインフラストラクチャによって、マニピュレータ、パッケージテスト用デバイスハンドラ、およびウェーハテスト用ウェーハプローバとシームレスに統合できます。

  • システムのキャリブレーション―スプリングプローブインタフェースまでのデジタルおよびDCリソースや、ブラインドメイトまでのRFリソースについてシステムレベルの現場キャリブレーションを実施できます。DUTプレーンまでのキャリブレーション用にベクトルディエンベディングファイルを使用するオプションも備わっています。

  • サービスとサポート—お客様が速やかに作業を開始できるように、包括的なエンジニアリングサービス、ブリングアップ（立ち上げ）サービス、トレーニング、および技術サポートを提供しています。

各ソリューションのご紹介

RFフロントエンドおよびトランシーバ

ワイヤレスチップの製造においては、厳しい納期と製造テストのスループットがテストソリューションの評価時の重要な検討項目となります。パワーアンプ (PA)、低ノイズアンプ (LNA)、RFスイッチ、RFフィルタ、統合RFフロントエンドモジュール (FEM) などのRFフロントエンドの場合、STSでは、競合のATEソリューションと比較して、テスト時間とスループットが大幅に向上します。NIは標準化団体および実験アプリケーションに大きく貢献しています。したがって、5G NRおよびWi-Fi 6などの最新ワイヤレス規格についても実績があり、魅力的なソリューションを提供できます。NIが提供する多大なIPと、業界最高水準の帯域幅を備えた最先端の計測器によって、市場投入までの時間を短縮させることができます。

主な機能

 

  • RFおよびミリ波ワイヤレス規格の統合ソリューション
  • 業界最高レベルの1 GHzの帯域幅で複雑なRF計測に対応
  • GSM、TD SCDMA、WCDMA、LTE、LTE-A、5G NR、802.11a/b/g/n/ac/axといったワイヤレス規格に対応
  • 最大48個の双方向RFポートおよび72個の双方向ミリ波ポート
  • フロントエンドモジュール（FEM）用のSPI、MIPI、およびカスタムデジタル通信ライブラリ
  • 高電力RF（オプション）- 最大+40 dBm
  • 高調波計測（オプション）- 最大18 GHz
  • 雑音指数計測（オプション）- Yファクタ法およびコールドソース法に対応

「当社のいくつかの事業部門では、既にSTSを採用しており、彼らの推薦があって初めてRF部門でも、このMassive MIMOアプリケーションを試すことになりました。もちろん結果については大いに満足しています。製造においてはスループットが全てです。スループットが高ければ、より多くのデバイスをより早くお客様にお届けすることができ、それは基本的にビジネスの成果につながります。」

NXP​社、​グローバル​オペレーションズ​部門​エ​グ​ゼ​ク​テ​ィ​ブ​バ​イス​プレジデント、​David Reed氏

IoTマイクロコントローラデバイス

モノのインターネット (IoT) の出現によって、IoTマイクロコントローラ半導体デバイスの多様性と生産量が増加し、コストが最適化された価格が実現されました。そのため、半導体チップの製造においては、従来のATEソリューションでは対応しきれない課題が生じました。STSは、Bluetooth LE、NB-IoT、Wi-Fi、ZigBeeといった通信規格を使用するマイクロコントローラベースのIoTデバイスに対して、増加する生産量に合わせて拡張し、削減される予算に合わせて縮小できる、柔軟な製造テストプラットフォームを提供します。

主な機能

 

  • 業界最高レベルの1 GHzの帯域幅で複雑なRF計測に対応 
  • Bluetooth LE、NB-IoT、Wi-Fi、ZigBeeといったワイヤレス接続規格に対応 
  • オーディオ入出力計測器（オプション） 
  • 高周波数信号生成/収集計測器（オプション）

「NIがSTSを発表したとき、これを選ぶことは明白でした。選択しない理由はありません。STSはPXIとATEが統合された製品で、当社がまさに必要としていたものでした。当社では月に60,000ドルを削減でき、2年未満で投資を回収できました。テスト範囲が拡張され、品質も向上しました。しかも、PXIプラットフォームの長い寿命とNIの安定性によって、今後も長期にわたって使えるプラットフォームに投資しているという自信があります。」

ON Semiconductor​社、​スタッフ​テスト​エンジニア、​Warren Latter氏

ミックスドシグナルおよびMEMSデバイス

半導体の製造において、​多様なミックスドシグナルポートフォリオ全体にわたって通常機器および特殊機器をテストする際、テスト要件の幅が広くなることが多々あります。STSは、データコンバータ、線形デバイス、通信インタフェース、クロック/タイミング、およびMEMSセンサといったミックスドシグナルデバイスに対して、レガシーテスタプラットフォームからの移行や、高価なATEプラットフォームの容量軽減に向けたコスト効果の高いオプションである、柔軟な製造テストプラットフォームを提供します。

主な機能

 

  • デジタル、4象限VI（ソースメジャーユニット）、高周波数信号生成およびキャプチャといった、ミックスドシグナルおよびMEMSデバイステストの一般的な計測器オプション
  • テストプログラムの容易な開発、テスタの立ち上げの加速、デバッグの簡素化をサポートする対話式ソフトウェア
  • テストプログラム開発時のより高いレベルのスタートポイントとして使用できる総合的な計測ライブラリ
  • 高周波数信号生成/収集計測器（オプション）
  • オーディオ入出力計測器（オプション）

「結果​的​に、​STS​では、​30​パーセント​も​効率​化​でき、​当社​の​成功​基準​が​全て​満​た​さ​れ​ま​した。​従来​の​ATE​を​レンタル​する​より、​STS​を​購入​する​ほうが​コスト​を​低​く​抑える​こと​が​でき​ま​した。」

Cirrus Logic​社、​プロダクト​テスト​エンジニア、​John Cooke氏

半導体テストソリューションについてテクニカルエキスパートにご相談いただけます

サービス

STSのサービスとサポート

NIでは、半導体テストアプリケーションの要となる稼働時間のニーズを満たしつつ、効率の最大化、テスタパフォーマンスの最適化、および寿命の延長をサポートする、さまざまなエンジニアリングやハードウェアに特化したサービスおよびプログラムを提供しています。すべてのSTSデプロイメントについて、NIはお客様と連携して、アプリケーションニーズに最適なサービスレベルを判断し、長期にわたる成功を実現します。