ワイドバンドギャップパワー半導体信頼テスト

従来のテストでは特定の新規欠陥の影響を特定できないため、炭化ケイ素 (SiC) および窒化ガリウム (GaN) で構成されるワイドバンドギャップパワー半導体では、特定の用途に合わせた新しいテスト方法が必要です。これらの半導体は実際の使用環境で特定の影響を受けるため、適格性評価においてギャップが生じます。このギャップは、AQG 324の定義に従い、動的高湿度高温逆バイアス (H3TRB) または動的逆バイアス (DRB) を適用することで埋めることが可能です。

NI SETダイナミックH3TRBおよびDRBパワー半導体テストシステム

温度と湿度が一定の設定では、DUTは立ち上がりの速い高電圧ピークを持つダイナミックドレイン刺激にさらされます。電圧のシフトは磁界に急激な変化をもたらし、腐食に影響を与えます。この手順は、DUTの劣化 (場合によっては絶縁材料の劣化も) を加速し、DUTの実際の動作条件に最も近いものとなります。

 

このテストは、SiCおよびGaNのディスクリートコンポーネントまたはモジュール寿命について明確に説明するための前提条件です。ダイナミックH3TRB/AC-HTC/DRBテストシステムの主要パラメータ:

 

  • システムあたり最大240 DUTチャンネルに対応、Vdsと最大ドレイン電圧は最大1500 V
  • 漏れ電流測定、過電流保護、電圧制御などの単一のDUT機能を有効化
  • 完全に自動化されたテスト手順とともに、DUTアクティブおよびDUTパッシブの両テストモードをサポート
  • 0 Hz~500 kHzの間で構成可能な出力周波数、25%~75%のデューティーサイクル設定を5%刻みで提供
  • 最高85℃、相対湿度85%の環境条件下で動作し、AC-HTCなどのオプションのテストが利用可能

ソリューション利点

パワー半導体ローラーコースター:DRB (ダイナミックバイアス)

ワイドバンドギャップ信頼テスト課題

このビデオでは、NIのGabriel Lieserがワイドバンドギャップデバイスの信頼性テストであるDRBを説明します。SiCおよびGaNコンポーネントで信頼性テストを実行する2つの方法と、テストの設定および実行時の考慮事項を説明します。

NIエコシステムソリューション構築

NIでは、アプリケーション固有の要件に合わせてカスタマイズされた、様々なソリューション統合オプションを提供しています。独自の社内統合チームでシステムを完全制御することも、NI、および世界中のNIパートナーネットワークが持つ専門技術を生かしてターンキーソリューションをご利用いただくことも可能です。

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