従来のテストでは特定の新規欠陥の影響を特定できないため、炭化ケイ素 (SiC) および窒化ガリウム (GaN) で構成されるワイドバンドギャップパワー半導体では、特定の用途に合わせた新しいテスト方法が必要です。これらの半導体は実際の使用環境で特定の影響を受けるため、適格性評価においてギャップが生じます。このギャップは、AQG 324の定義に従い、動的高湿度高温逆バイアス (H3TRB) または動的逆バイアス (DRB) を適用することで埋めることが可能です。
温度と湿度が一定の設定では、DUTは立ち上がりの速い高電圧ピークを持つダイナミックドレイン刺激にさらされます。電圧のシフトは磁界に急激な変化をもたらし、腐食に影響を与えます。この手順は、DUTの劣化 (場合によっては絶縁材料の劣化も) を加速し、DUTの実際の動作条件に最も近いものとなります。
このテストは、SiCおよびGaNのディスクリートコンポーネントまたはモジュール寿命について明確に説明するための前提条件です。ダイナミックH3TRB/AC-HTC/DRBテストシステムの主要パラメータ:
強化されたテスト条件により、動的応力評価に温度と湿度サイクルを追加
変化する要件に素早く対応できる柔軟性
独自の信頼性コンプライアンスは、他のテストではカバーされない太陽光発電業界の信頼性要件に特化
オプションのAC-HTCテストバリアントは、特殊なアプリケーションシナリオに合わせて調整済み
NIでは、アプリケーション固有の要件に合わせてカスタマイズされた、様々なソリューション統合オプションを提供しています。独自の社内統合チームでシステムを完全制御することも、NI、および世界中のNIパートナーネットワークが持つ専門技術を生かしてターンキーソリューションをご利用いただくことも可能です。
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NIは、トレーニング、技術サポート、コンサルティングと統合サービス、メンテナンスプログラムによって、アプリケーションのライフサイクル全体を通してお客様との緊密な関係を築きます。お客様のチームは、NIの地域別ユーザグループに参加することで新たなスキルを発見でき、オンライントレーニングおよび対面型トレーニングで習熟度を高めることができます。