測試並檢驗功率半導體裝置
認證實驗室的工程師會收集大量新設計的功率半導體 DUT 資料以偵測故障並檢驗裝置。裝置完成檢驗之後，工程師必須在生產期間維持 DUT 的高品質同時更注重產能而非細節。半導體測試與認證解決方案必須符合下列需求：
應用需求
- 測試功能與特性，例如整合全自動讀取功能、特性分析、單一 DUT 回火以及溫度控制，這些都是認證階段掌握重要深入分析的關鍵
- DUT 通道的可擴充性以及在狹小空間內測試大量 DUT 的能力對於在進行的生產中重新認證 DUT 至關重要
- 測試設備要保持高精確度與穩定性，在認證和生產階段，全程都要確實收集到一致且準確的資料
H(3)TRB 與 HTGB 測試系統
高效能測試系統：
- 中斷故障 DUT 的連線並進行內建的全自動讀取/特性分析 (Rth、Vgs(th)、Vds、Vf、Vbreakdown 等)，僅需更換介面卡即可升級功能
- 會切換電流範圍，將電流限制在電流範圍的 130% 以內，並在 20 ms 內停用上了閂鎖的 DUT
- 透過 Tj 上的環境溫度控制與最高 +/- 0.25 °C 的調節準確度來回火單一 DUT
大規模測試系統：
- 一個 19 吋可擴充機架最多支援 960 個 DUT，能以 80 個 DUT 為單位進行獨立測試，並以 240 個 DUT 為單位提供獨立環境參數
- 能與所有一般烤箱和可銜接所有常見的烤箱與恆溫恆濕實驗室互通
- 會量測 HTGB 的源極與閘極電流，最高能處理 2000 V、4 mA/DUT 與 +/- 40 V 的閘極電壓
解決方案優勢
高效能測試系統與大規模測試系統都能發揮易於擴充且靈活有彈性的測試用途，包括各式各樣的測試功能、高壓與電流選項，也能獨立管理多個 DUT，確實讓結果保持精準度與可靠性。
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提供高效能系統與大規模系統適用的選項。
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依據要強調的是特性分析或是產能，按 DUT 通道數量與技術能力進行區分。
了解執行 HTBG 與 H3TRB 測試的考量要點
以 H3TRB 測試絕緣層
NI 功率半導體研究主管 Gabriel Lieser 深入說明 HTGB 和 H3TRB 這兩項測試。他談到執行這些測試的重要考量 (特別在寬能隙元件方面)，同時也強調這些考量之於各類成品用途的重要性。
利用 NI 生態系建立解決方案
NI 提供多種解決方案整合選項，可針對您的特定應用需求進行客製化。您可利用自有的內部整合團隊，以享有對系統的完整控制，也可運用 NI 與全球 NI 合作夥伴網路所提供的專業技能，取得現成可用的解決方案。
NI 合作夥伴網路
NI 合作夥伴網路為全球社群，由頻域、應用與整體測試開發專家組成，並與 NI 密切合作，以滿足工程社群的需求。NI 合作夥伴是值得信賴的解決方案業者、系統整合商、顧問、產品開發人員，以及服務與銷售通道專家，擁有涵蓋諸多產業和應用領域的豐富技能。
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在應用生命週期期間，NI 都會與您密切合作，並提供訓練、技術支援、諮詢與整合服務，以及維護方案。團隊可參與 NI 專屬與當地的使用者團體，以探索新技能，並透過線上與現場教育訓練來提高熟練度。