Test Code Module Development with STS Course 將依循一般的客戶工作流程與里程碑,並且包含與相對應硬體的密切互動。在完成本課程後,測試開發人員將學會使用半導體測試系統 (STS) 資源,針對 STS 測試程式來開發和除錯量測程式碼模組,並建立客製化測試步驟、執行測試程式最佳化與部署作業。
最新課程發佈日期或版本號碼: 隨選:23.0
隨選:5 小時
正使用或評估 NI STS 來開發及執行半導體量產測試或大量自動化裝置驗證作業的半導體測試開發人員。
對半導體測試策略與方法具備一般知識
Test Program Development with STS Course
STS Software Bundle
半導體測試系統 (STS)
開發客制化程式碼模組
針對程式碼模組進行除錯
實作多點子系統執行
執行測試程式最佳化
縮短測試時間
部署測試程式
課程 | 概述 | 主題 |
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NI STS 軟體概述 | 了解可用來設定與開發 STS 測試程式的不同類型軟體。 |
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探索 STS Software Version Selector | 使用 STS Software Version Selector 切換已安裝的 STS 軟體版本。 |
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調查儀器通道作業 | 了解不同 STS 儀器的通道運作方式差異。 |
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針對 STS 的儀器進行程式設計 | 以程式設計的方式控制並設定 STS 儀器。 |
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探索 TSM API | 使用 TestStand Semiconductor Module (TSM) API 來查詢儀器名稱、開啟儀器工作階段、取得所有開啟工作階段,並將針腳名稱轉換為工作階段與通道。 |
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探索說明檔案 | 探索並啟動 STS 與其儀器說明文件。 |
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設計測試程式碼模組 | 說明程式碼模組的程式設計流程,以及如何在程式碼模組中使用 TSM API。 |
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使用儀器程式碼建立測試 | 運用已知的基本儀器函式、TSM API 與測試計畫定義測試程式碼模組不可或缺的功能。 |
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測試程式碼開發相關考量 | 善用訣竅與工具有效運用程式碼模組開發環境。 |
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與 DUT 通訊 | 使用序列週邊介面 (SPI) 匯流排與 DUT 通訊。 |
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除錯測試程式 | 使用 NI TestStand 和除錯工具,進行測試程式與測試程式碼模組除錯。 |
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執行行內品質保證測試 | 將行內品質保證 (QA) 測試整合於測試序列,確保測試應用程式的品質與一致性。 |
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指派 DUT 的軟體 Bin | 使用 Set and Lock Bin 步驟指派 DUT 的軟體 Bin,並且覆寫 TSM 自動指派的 Bin。 |
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取得與儲存測試資訊 | 取得批次設定、工作站設定、STS 測試頭狀態、執行資料以及自訂測試條件的值,並且儲存這些資料,留待其他測試步驟使用。 |
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使用批次處理模型執行測試 | 說明 TSM 如何使用批次處理模型進行多點執行。 |
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開發適用於多點執行作業的測試程式 | 辨別並執行多點測試子系統執行模型。 |
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縮短測試時間 | 探索測試系統效能分析與縮短測試時間 (TTR) 的工具與技術。 |
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測試系統基準比較 | 使用 Test Program Analyzer 評估測試程式的效能。 |
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初階測試步驟基準比較 | 了解如何查看與記錄測試程式的步驟、程式碼模組,以及其他資源的持續時間。 |
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部署測試程式 | 使用 TestStand 部署公用程式分析、建立、部署以及維護 TestStand 序列。 |
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部署程式除錯 | 從操作介面切換至工程環境,就能在生產環境中進行測試程式除錯。 |
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