無線晶片製造商明白,評估測試解決方案時,上市時間的壓力與生產測試的產能,是兩個重要的考量因素。就 RF 前端而言,包含功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)、RF 切換器、RF 濾波器、整合式 RF 前端模組 (FEM),STS 可提供比 ATE 解決方案更具競爭力的測試時間與產能優勢。由於 NI 密切參與標準組織以及實驗室應用,因此對 5G NR、Wi-Fi 6 等最新的無線標準具有豐富經驗。NI 提供重要的 IP 與先進儀器、具備領先業界的頻寬,可協助您加快產品上市速度。
半導體晶片製造商明白,隨著物聯網 (IoT) 興起,物聯網微控制器、半導體裝置的多樣性與數量也隨之增加,同時這些裝置能以成本效益極大化的價位取得,而這正是傳統 ATE 解決方案難以匹敵之處。針對採用藍芽 LE、NB-IoT、Wi-Fi 或 ZigBee 等通訊標準,且以微控制器為架構的物聯網裝置,STS 提供了靈活的生產測試平台,不但能向上擴充規模,滿足逐漸提高的生產量,也能向下縮減規模以因應緊縮的預算。
半導體晶片製造商明白,運用多樣化的混合式訊號組合來測試典型裝置與例外裝置時,各式測試需求也隨之而來。針對資料轉換器、線性裝置、通訊介面、時脈與時序、MEMS 感測器等混合訊號裝置,STS 提供了靈活的量產測試平台,無論是轉移舊款測試機平台、或卸載昂貴 ATE 平台負載量都是最具經濟效益的選擇。
服務
STS 服務
NI 提供豐富的工程與硬體專業服務和方案,旨在滿足半導體測試應用的重要運作需求,同時協助您大幅提升效率、優化測試器效能以及達到更長的使用壽命。每次部署 STS 時,NI 會與您共同找出最符合應用需求的服務等級,確保您實現長期成功。