测试和认证功率半导体设备
资格认证实验室的工程师会收集有关新设计的功率半导体DUT的大量数据，以检测故障并认证设备。设备通过验证后，工程师需要在生产过程中保持DUT的高质量，更注重吞吐量而不是细节。半导体测试和认证解决方案必须满足下列要求：
应用要求
- 测试功能和特性（例如，集成式全自动读出功能、特性分析、单个DUT温度调节以及温度控制）对于在资格认证期间获得有价值的见解至关重要
- DUT通道的可扩展性和在狭小空间内测试大量DUT的能力，对于在持续生产中重新认证DUT非常重要
- 测试设备的高精确度和可靠性，确保在整个认证和生产阶段进行一致且准确的数据采集
H(3)TRB和HTGB测试系统
高性能测试系统：
- 通过集成式全自动读出/特性分析（Rth、Vgs(th)、Vds、Vf、Vbreakdown 等），在故障时断开DUT连接，只需更换板卡即可升级功能
- 切换电流范围，电流箝位至电流范围的130%左右，并在约20毫秒内禁用锁存DUT
- 通过环境温度控制单个DUT的结温Tj，实现高达+/- 0.25 ℃的调节精度
大容量测试系统：
- 支持在可扩展的19"机架中测试多达960个DUT，对80个DUT的整倍数进行独立测试，对240个DUT的整倍数进行独立环境参数测试
- 与所有常见烘箱和气候箱连接
- 测量HTGB源和栅极电流，处理高达2000 V、4 mA/DUT和+/- 40 V的栅极电压
NI解决方案的优势
高性能和大容量测试系统均可提供灵活的可扩展测试功能，包括多种测试功能、高电压和电流选项，并能够独立管理多个DUT，从而确保结果准确可靠。
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提供高性能和大容量系统选项。
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根据是否专注于特性分析或吞吐量，在DUT通道数量和技术能力方面加以区分。
了解执行HTBG和H3TRB测试的注意事项
H3TRB测试绝缘屏障
NI功率半导体研究主管Gabriel Lieser对HTGB和H3TRB测试进行了深入解读。他介绍了进行这些测试的重要注意事项，特别是针对宽带隙组件，并强调了这些测试对最终产品中各种应用的重要性。
利用NI生态系统，构建解决方案
NI提供了各种集成解决方案供您选择，可满足您的特定应用需求。您可以将系统集成工作完全交给公司内部的集成团队，也可寻求NI以及遍布全球的NI合作伙伴联盟的帮助，获取完整的一站式解决方案。
NI合作伙伴网络
NI合作伙伴网络是一个由领域专家、应用专家和整体测试开发专家组成的全球社区，与NI紧密合作，全力满足工程界的需求。NI合作伙伴包含了解决方案提供商、系统集成商、顾问、产品开发人员以及服务和销售渠道专家，他们在诸多行业和应用领域都有着丰富的经验，值得您信赖。
服务与支持
在应用的整个生命周期中，NI将与客户携手同行，随时提供培训、技术支持、咨询和集成服务以及维护计划。团队可以参与到NI不同地区的用户组，通过学习交流获取新技能，也可通过在线和面授培训来提高自身的技能水平。