无线芯片制造商已经意识到,在评估测试解决方案时,产品上市时间压力和生产测试吞吐量是两个重要的考量因素。针对功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、RF开关、RF滤波器和集成RF前端模块(FEM)等各种RF前端的测试,STS与其他同行ATE解决方案相比具有明显的测试时间和吞吐量优势。NI积极参与到各种标准组织机构以及实验室应用中,这使其在5G NR、Wi-Fi 6等最新无线标准测试方面具有广泛而深入的经验,并将这些经验转化为富有竞争力的解决方案。NI拥有许多重大IP,并提供具有行业领先带宽的高端仪器,旨在帮助客户加速生产测试的开发和部署过程。
半导体芯片制造商已经意识到,物联网(IoT)的出现不仅大幅增加了物联网微控制器半导体器件多样性和数量,而且还要求以低成本对这些器件进行测试,而传统ATE解决方案根本无法满足这一要求。STS提供了灵活的生产测试平台,不仅能够进行扩展来满足不断扩大的生产量需求,也能进行简化来满足有限的预算需求,可满足基于微控制器的物联网半导体器件的需求,支持蓝牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信标准。
半导体芯片制造商已经意识到,在各种混合信号下对典型和专用芯片进行测试会产生各种各样的测试要求。对于混合信号设备,比如数据转换器、线性设备、通信接口、时钟和定时以及MEMS传感器和器件,STS提供了一个灵活的生产测试平台,可让用户以经济高效的方式从旧式测试系统迁移过来,或减轻昂贵的ATE平台的生产负荷。
服务
STS
NI提供了专业的工程和硬件开发服务和项目,旨在帮助半导体测试客户满足紧迫的时间期限,同时帮助他们最大程度提高效率,优化测试系统性能,并确保系统的长期可用性。每次部署STS时,NI联盟合作伙伴都会与您共同确定最符合您应用需求的服务级别,确保您的长期成功。