보다 스마트한 반도체 생산 테스트 시스템
처리량과 비용에 최적화된 STS는 RF, 혼합 신호 및 MEMS 반도체 디바이스를 위한 생산 공정에 바로 투입할 수 있는 ATE 솔루션입니다. STS는 매니퓰레이터, 핸들러 및 웨이퍼 프로버에 대한 지원을 통해 생산 테스트 셀에 사용할 수 있으며, 표준 스프링 핀 레이아웃을 통해 고도로 전송 가능한 테스트 프로그램과 로드 보드를 지원합니다. STS는 테스트 프로그램을 신속하고 효율적으로 개발, 디버깅, 배포할 수 있도록 통합된 소프트웨어 도구 세트를 제공합니다. 솔루션을 완성하기 위해 NI는 포괄적인 엔지니어링 서비스, 육성 서비스, 교육 및 지원을 제공합니다.
주요 장점
- 포괄적인 RF 포트폴리오, 디지털 및 DC 계측 장비 — 테스트 프로그램과 로드 보드의 호환성을 유지하면서도 STS를 맞춤형으로 설정하고 계측 리소스를 추가하여 기존 테스트를 업그레이드할 수 있습니다.
- 통합된 소프트웨어 환경 — STS 소프트웨어는 핀 맵핑, 테스트 리미트 가져오기/내보내기, 비닝 (binning) 및 STDF 리포트 등을 비롯하여 멀티사이트 테스트 프로그램을 개발, 디버그, 배포하는 데 필요한 도구를 제공합니다.
- 내장된 테스트 코드 — 드래그 앤 드롭 방식의 소프트웨어 템플릿을 활용하여 연속성 검사, 누설 테스트, 디지털 패턴 버스트 또는 5G NR과 같은 최신 무선 통신 표준의 RF 웨이브폼 생성 및 수집처럼 일반적인 반도체 테스트를 손쉽게 구현할 수 있습니다.
- 테스트 셀 통합 — 표준형 도킹 및 인터페이스 인프라를 통해서 매니퓰레이터, 패키지 테스트용 디바이스 핸들러, 웨이퍼 테스트용 웨이퍼 프로버와의 원활한 통합이 가능합니다.
- 시스템 교정 — 현장에서 시스템 레벨 교정이 가능합니다. 디지털과 DC 리소스의 경우 스프링 프로브 인터페이스까지, RF 리소스는 블라인드 메이트까지 교정이 가능합니다. 벡터 디임베딩 파일을 사용하는 옵션으로 DUT 평면까지도 교정할 수 있습니다.
- 서비스 및 지원 — 포괄적인 엔지니어링 서비스, 가동 서비스, 교육 및 기술 지원을 통해 신속하게 시스템을 설치하고 운영을 시작할 수 있습니다.
어떤 솔루션에 관심이 있으신가요?
RF 프런트엔드 및 송수신기
무선 칩 제조업체들은 테스트 솔루션을 평가할 때 시장 출시 기간에 대한 압박과 양산 테스트 처리량이 결정적인 요소라는 점을 인지하고 있습니다. 전력 증폭기 (PA), 저노이즈 증폭기 (LNA), RF 스위치, RF 필터 및 통합형 RF 프런트엔드 모듈 (FEM)을 포함한 RF 프런트엔드의 경우, STS는 경쟁 관계에 있는 ATE 솔루션에 비해 테스트 시간과 처리량에서 상당한 우위를 차지합니다. 표준화 기관 및 실험실 어플리케이션에 대한 NI의 적극적인 참여는 5G NR 및 Wi-Fi 6와 같은 최신 무선 표준에 대한 강력한 경험과 강력한 솔루션으로 이어집니다. NI는 업계 최고의 대역폭을 갖춘 중요한 IP 및 최첨단 계측 기능을 제공하여 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원합니다.
주요 기능
- RF와 mmWave 무선 통신 표준 테스트를 위한 통합 솔루션
- 복잡한 RF 측정을 위한 업계 최고 수준의 1GHz 대역폭
- GSM, TD SCDMA, WCDMA, LTE, LTE-A, 5G NR 및 802.11a/b/g/n/ac/ax 무선 표준 지원
- 최대 48개의 양방향 RF 포트와 72개의 양방향 mmWave 포트
- 프런트엔드 모듈(FEM)용 SPI, MIPI, 맞춤형 디지털 통신 라이브러리
- 고전력 RF (최대 +40 dBm) 옵션
- 고조파 측정 (최대 18 GHz) 옵션
- Y-계수 및 콜드 소스 지원 노이즈 지수 측정 옵션
"NXP의 다른 사업부들 중 일부는 이미 STS를 채택했으며, 그들의 권유에 따라 Massive MIMO 어플리케이션을 위해 RF 사업부도 STS를 채택했습니다. 저는 물론 현재 진행 상황에 매우 만족하고 있습니다. 제조 과정에 있어 처리량은 핵심입니다. 처리량이 높다는 것은 더 많은 장치가 고객에게 더 빨리 전달됨을 의미합니다. 이는 근본적으로 비즈니스의 성과를 의미합니다."
David Reed, NXP 글로벌 운영 담당 부사장
IoT 마이크로컨트롤러 디바이스
반도체 칩 제조업체들은 사물인터넷 (IoT)의 출현으로 IoT 마이크로컨트롤러 반도체 디바이스의 다양성과 생산량이 증가하였으며 기존 ATE 솔루션으로는 비용을 최적화하기 어려울 수 있음을 알고 있습니다. Bluetooth LE, NB-IoT, Wi-Fi 또는 ZigBee와 같은 통신 표준을 갖춘 마이크로컨트롤러 기반 IoT 디바이스의 경우, STS는 늘어나는 생산량에 맞춰 확장하거나 제한된 예산에 맞게 축소할 수 있는 유연한 생산 테스트 플랫폼을 제공합니다.
주요 기능
- 복잡한 RF 측정을 위한 업계 최고 수준의 1GHz 대역폭
- Bluetooth LE, NB-IoT, Wi-Fi 및 ZigBee와 같은 무선 연결 표준 지원
- 오디오 입력 및 출력 계측 리소스 옵션
- 고주파 신호 생성 및 인식 계측 리소스 옵션
"NI가 STS를 출시했을 때, 단 한 치의 망설임도 없이 선택하였습니다. 우리가 그러지 말아야 할 이유가 있을까요? STS는 PXI를 ATE와 결합해주었고, 그게 바로 우리에게 필요하던 것이었거든요 . . . 우리는 매월 60,000달러의 비용을 절감하고 2년 이내에 투자 수익을 달성할 수 있었습니다. 우리는 또한 테스트 커버리지를 늘리고 품질을 향상했습니다. 또한, 우리는 PXI 플랫폼의 수명과 NI의 안정성 덕분에 미래를 보장하는 플랫폼에 투자하고 있다고 확신합니다."
Warren Latter, ON Semiconductor 테스트 엔지니어
혼합 신호 및 MEMS 디바이스
반도체 칩 제조업체들은 다양한 복합 신호 포트폴리오에서 일반 및 복합 디바이스를 테스트하는 작업으로 인해 테스트 요구 사항의 범위가 크게 확대되는 경우가 종종 있음을 알고 있습니다. 데이터 변환기, 선형 디바이스, 통신 인터페이스, 클럭 및 타이밍, MEMS 센서 및 디바이스와 같은 혼합 신호 디바이스의 경우, STS는 레거시 테스터 플랫폼에서 마이그레이션하거나 값비싼 ATE 플랫폼에서 생산량을 낮추는 비용 효율적인 옵션을 가진 유연한 생산 테스트 플랫폼을 제공합니다.
주요 기능
- 디지털, 4분면 전압 전류 측정(소스 측정 단위), 고주파 신호 생성 및 인식 계측기를 포함한 일반적인 혼합 신호 및 MEMS 디바이스 테스트 계측 옵션 제공
- 대화형 소프트웨어로 테스트 프로그램 개발은 쉽게, 테스트 디바이스 설치 및 가동은 빠르게, 디버깅은 간단하게
- 한 단계 높은 수준에서 테스트 프로그램 개발을 가능하도록 지원하는 포괄적인 측정 라이브러리
- 고주파 신호 생성 및 인식 계측 리소스 옵션
- 오디오 입력 및 출력 계측 리소스 옵션
"결과적으로 STS는 30% 더 빠르고 모든 성공 기준을 충족했으며 구매 비용이 기존 ATE의 대여 비용보다 저렴했습니다."
John Cooke, Cirrus Logic 제품 테스트 엔지니어
반도체 테스트 솔루션에 대한 보다 자세한 사항은 기술 전문가와 상담하시기 바랍니다.
서비스
STS 서비스 및 지원
NI는 반도체 테스트 어플리케이션의 중요한 가동 시간 요구사항을 충족시키는 동시에 효율성 최대화, 테스터 성능 최적화 및 수명 연장을 지원하기 위해 광범위한 엔지니어링과 하드웨어에 특화된 서비스와 프로그램을 제공합니다. STS 배포 시마다 NI는 고객과 협력하여 고객의 어플리케이션 요구사항을 만족하며 장기적인 성공을 보장하는 서비스 레벨을 결정합니다.