Test paramétrique au niveau du wafer

Au fur et à mesure que les fabricants de circuits intégrés introduisent de nouveaux processus innovants en réduisant la géométrie des circuits, ils doivent s’assurer que la complexité supplémentaire due à ces changements n’affecte pas la fiabilité à long terme de leurs circuits intégrés. L’évolution rapide des technologies oblige notamment à collecter de plus en plus de données de fiabilité et à les analyser tout en réduisant le coût des tests. Face aux défis liés à l’acquisition de plus grands volumes de données tout en réduisant les coûts, de nombreux ingénieurs en charge de la fiabilité ne peuvent résoudre ce problème avec des solutions traditionnelles. Ils se tournent alors vers des solutions modulaires souples qui peuvent évoluer en même temps que leurs attentes.