Pruebas paramétricas a nivel de oblea

Conforme las fabricantes de IC continúan introduciendo nuevos e innovadores procesos con la disminución en el tamaño de los dispositivos, necesitan garantizar que la complejidad adicionada por estos cambios no afecte la fiabilidad de sus ICs a largo plazo. Conforme las tecnologías evolucionan a un ritmo rápido, los fabricantes de semiconductores deben aumentar la cantidad de datos confiables que obtienen y analizan y disminuir el costo de la prueba. Al enfrentarse a este problema de más datos a un menor costo, muchos ingenieros de fiabilidad no pueden resolverlo usando soluciones tradicionales, por lo que están cambiando a soluciones modulares y flexibles que pueden adaptarse para cumplir con sus necesidades.