晶圆级可靠性测试课程旨在为您讲解使用Wafer Level Reliability Test Software来测试半导体晶圆可靠性的基础知识。
课程最新发行日期或版本号: 22.5
随需课程:10节课 | 2小时
需要一站式软件解决方案来测试半导体晶圆可靠性的测试工程师。
无
WLR 22.5
参数测试系统
用于四端元器件或三轴连接的屏蔽式测试连接件/外壳
四端晶体管或类似元器件
使用WLR Test Software执行应力测试和参数扫描,以便测量半导体晶圆的可靠性。
课程 | 概述 | 主题 |
---|---|---|
晶圆级可靠性测试介绍 | 在本节课中,您将了解NI晶圆级可靠性测试解决方案的用途,以及哪些资源可以帮助您将该解决方案集成到大型测试系统中。 |
|
了解参数测试系统硬件 | 在本节课中,您将了解参数测试系统的硬件组件。 |
|
了解Wafer-Level Reliability Test Software | 在本节课中,您将了解作为Wafer Level Reliability Test Software的一部分进行安装的软件组件。 |
|
连接DUT | 在本节课中,您将了解如何定义晶圆,识别要在晶圆上测试的DUT,以及将SMU通道映射到DUT。 |
|
执行补偿 | 在本节课中,您将了解在执行WLR测试之前如何进行SMU补偿,从而确保结果的准确性。 |
|
执行TDDB测试 | 在本节课中,您将了解如何使用WLR Test Software的前面板来执行TDDB测试以及查看结果。 |
|
执行HCI/BTI测试 | 在本节课中,您将了解如何使用WLR Test Software的前面板来执行HCI/BTI测试以及查看结果。 |
|
配置适用于WLR测试序列的高级选项 | 在本节课中,您将了解多个测试序列配置选项,满足更广泛的WLR测试需求。 |
|
自定义测试执行 | 在本节课中,您将了解如何通过向测试执行中添加自定义测试步骤来修改测试流程。 |
|
常见问题故障分析 | 在本节课中,您将了解如何调试系统配置、系统操作以及测试执行中的常见问题并进行故障分析。 |
|
无