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《衡量晶圆级可靠性》课程介绍了晶圆级可靠性（WLR）测试，以及如何将PXI源测量单元（SMU）和待测设备（DUT）与WLR测试软件集成。此课程可帮助您了解使用WLR测试软件执行2端和4端应力测试和参数扫描，以便测量半导体晶圆的可靠性。在执行WLR测试和映射SMU通道至DUT之前，您将熟悉SMU补偿。此外，本课程还将为您介绍如何执行时间相关的门氧化物分解（TDDB）和偏置温度不稳定性/热载波注入（BTI/HCI）测试。您还将学习如何对系统配置、系统操作和测试执行中出现的常见问题进行故障排除。《衡量晶圆级可靠性》课程适用于需要一站式软件解决方案来测试半导体晶圆可靠性的测试工程师。
课程特点：