每时每刻都会有新项目摆在测试工程师的桌前，期望他们开发不仅能满足规格要求和发布期限，还能提供优秀质量和可靠性的测量系统。在理想的情况下，工程师会有充足的时间和资源来进行深入研究、建模和仿真，可以打造出完美的系统。不幸的是，实际的项目安排通常不允许花费大量时间和资源来开发完美的系统。Control Engineering公司在2014年8月进行的系统集成调研表明，只有67%的系统项目能在预算内按时完成。面对着紧迫的发布进度和苛刻的项目时间要求，必须全面考虑测量系统中所有可能影响测量质量的因素，否则可能会导致进度推迟、成本增加甚至性能降低。这些因素包括仪器的选择、连接和线缆的质量以及测量方法的实现。然而，热量对测量质量和测量系统可靠性的影响却时常遭到忽略。
本指南将介绍通过改进设计来规避风险的相关知识。帮助您了解热量对测量质量的影响、学习基本设计方法并探索用于设计机架式测量系统的热建模工具。
使用本机架布局和热性能分析指南可确保您成功创建自动化功能测试系统。
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