NI FlexRIOモジュール開発キット (MDK) には、NI FlexRIO製品 (NI PXI-797xRなど) と一緒に使用するカスタムモジュールの開発に必要なツールがすべて含まれています。本ドキュメントでは、NI FlexRIOアダプタMDKの内容を紹介するほか、アダプタモジュール開発プロセスの概要について高度な技術的内容も含めて説明します。詳細については、NI営業担当者までお問い合わせください。
NI FlexRIOアダプタMDKは、カスタムアダプタモジュールの開発に必要な情報を網羅しています。 NI FlexRIOとのハードウェアおよびソフトウェアインタフェースについて詳細に説明したドキュメントが付属します。MDKのファイルやサンプルを利用して、すぐに開発を始めることができます。このほかにケース、プリント基板 (PCB) のレイアウトファイル、および機械製図が付属します。また、NI FlexRIO MDKに特化したサポート情報を利用できるほか、NI R&Dによる技術サポートを受けることができます。 MDKの内容は以下のとおりです。
カスタムアダプタモジュールを作成する手順は、以下のとおりです。
1.アダプタモジュールの設計と作成―回路図、レイアウト、アセンブリ、その他
このMDKには、NI FlexRIO FPGAモジュールとの機械的/電気的インタフェースとして動作するプリント基板 (PCB) を作成する上で必要となるすべての製図、レイアウトファイル、および操作説明書が含まれています。ファイルは、お使いのPCB設計ツールで利用可能な標準のファイル形式 (.dxf、.dwg) です。
2.I/OモジュールIDの登録とID EEPROMのプログラミング
EEPROMのプログラミング手順は、NI FlexRIOアダプタモジュール開発キットユーザマニュアルに記載されています。
3.アダプタモジュール定義ファイル (.fam) の作成
この定義ファイルによって、LabVIEW開発環境にモジュールを表示し、モジュールが持つ電気特性の一部を定義します。操作説明書とサンプルファイルは、MDKに含まれています。
4.アダプタモジュールCLIPの作成 (HDL/XML)
アダプタモジュールのコンポーネントレベルIP (CLIP) とXMLの記述によって、個々の入力および出力ポートに対してハードウェアからLabVIEWへのマッピングを確立します。このファイルのドキュメントとサンプルは、MDKに含まれています。
5.アダプタモジュールとCLIPのLV FPGA VIを作成
すべてのインタフェースを定義した後、LabVIEW FPGAを使用してカスタムアダプタモジュールと通信し、システムの残りの部分を開発します。MDKには、FPGA設計VIのサンプルとドキュメント、PXIバス経由のDMA通信のサンプル、およびホストプログラムのサンプルがあります。
アダプタモジュールの開発には、以下の経験またはスキルが必要です。
1. Virtex-5をベースにしたNI FlexRIO
アダプタモジュールインタフェースは、Virtex-5 FPGA I/Oのパワーと柔軟性をフルに活用できるよう設計されています。同時に、インタフェースの汎用性を保持して、多様なアダプタモジュールアプリケーションに対応します。 このインタフェースは固定式および構成可能な電源レールのほかに、アダプタモジュールを検出して識別するための定義済み制御信号を備えています。 以下は、NI FlexRIO FPGAとアダプタモジュール間の物理インタフェースの概要です。
2. 7シリーズをベースにしたNI FlexRIO
アダプタモジュールインタフェースは、7シリーズFPGA I/Oのパワーと柔軟性をフルに活用できるよう設計されています。同時に、インタフェースの汎用性を保持して、多様なアダプタモジュールアプリケーションに対応します。 このインタフェースは固定式および構成可能な電源レールのほかに、アダプタモジュールを検出して識別するための定義済み制御信号を備えています。 以下は、NI FlexRIO FPGAとアダプタモジュール間の物理インタフェースの概要です。
NI FlexRIOアダプタモジュールの標準的な構成では、金属ケースに収めたPCBをFlexRIO FPGAモジュールの前面に取り付けます。 NIは、すべてのアダプタモジュールがこの機械的要件に適合することを推奨しています。ただし、アプリケーションによっては、異なる寸法が必要になることがあります。この推奨要件に適合しない方法で運用する場合、おそらくケースや取り付け器具を部分的に変更しなければなりません。
アダプタモジュールPCB寸法は、幅約9.1 cm (3.6 in.)、高さ約11.0 cm (4.3 in.) です (エッジコネクタ部分を除く)。 したがって、各面とも電気回路の面積は約99.9 cm2 (14 sq. in.) になります。 推奨するPCBの厚さは、1.57 mm (0.062 in.) ±10%です。 高さ制限が1.27 mm (0.05 in.) であるため、二次面では小さなパッシブ部品のみ使用してください。 [v1] NI FlexRIO FPGAモジュールとのインタフェースには、エッジコネクタを使用します。 これによって、すべてのアダプタモジュールにおいて特殊なコネクタは不要となりますが、特定のPCB製造仕様が必要となります。カードエッジコネクタのレイアウトファイルと機械製図はMDKに含まれています。
アダプタモジュールケースは、2つ折りのデザインです。PCBは、4本の取り付けネジで設置します。 同梱のアライメントピンと取り付けネジ類は、NI FlexRIO FPGAモジュールへの接続に使用します。
アダプタモジュールケースの前面パネルには、コネクタ用スロットが1つ空いています。 この前面パネルはシンプルな四角形の金属パネルで、必要な数のコネクタに応じてカスタマイズ可能です。 下図の例では、前面パネルに2個のBNCコネクタを取り付けています。