半導体業界は、さらなる性能の向上、小型化、コストの削減に対する飽くなき要求に対応すべく取り組みを続けています。そのような背景から開発されたSiP(System in Package)技術は、エレクトロニクス製品のサプライチェーンに多大な影響を及ぼしています。自動テストはこうした技術革新にいかに対処していけばよいでしょうか。
研究/開発に着手するのは、ワイヤレス規格の完成を待ってからのほうが合理的だと思われるかもしれません。しかし、それを待っていると、市場への参入時期を逸してしまうことは確実です。他に先駆けた開発スケジュールを組むには、規格策定と柔軟性の高い設計/テストツールに関する洞察を得ることが重要です。