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Il corso Misurazione dell'affidabilità a livello di wafer introduce ai test di affidabilità a livello di wafer e spiega come integrare hardware come le SMU (Source Measure Units) PXI e i DUT (Devices Under Test) con WLR Test Software. Questo corso aiuta a capire come utilizzare WLR Test Software per eseguire test di stress a 2 e 4 terminali e sweep parametrici per misurare l'affidabilità dei wafer a semiconduttori. Consente inoltre di familiarizzare con la compensazione delle SMU prima di eseguire test WLR e la mappatura dei canali SMU al DUT. Inoltre, il corso insegna come eseguire test TDDB (Time-Dependent Gate Oxide Breakdown) e BTI/HCI (Bias Temperature Instability/Hot Carrier Injection). L’utente imparerà infine come risolvere i problemi comuni che sorgono nel System Configuration, nel funzionamento del sistema e nell'esecuzione dei test. Il corso Misurazione dell'affidabilità a livello di wafer è consigliato agli ingegneri di test che necessitano di una soluzione software chiavi in mano per testare l'affidabilità dei loro wafer a semiconduttori.
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