Parametrisches Testen auf Wafer-Level​

Da IC-Hersteller beständig an der Einführung neuer und innovativer Prozesse sowie abnehmenden Geräteabmessungen arbeiten, müssen sie sicherstellen, dass sich die daraus resultierende Komplexität nicht auf die langfristige Zuverlässigkeit ihrer ICs auswirkt. Da sich Technologien rasend weiterentwickeln, müssen Halbleiterhersteller mehr Daten von Zuverlässigkeitstests erfassen und analysieren und zugleich die Testkosten verringern. Diese Problematik lässt sich für viele Ingenieure und Techniker nicht mithilfe herkömmlicher Lösungen bewältigen. Daher wenden sie sich modularen, flexiblen Lösungen zu, die sich an ihre Anforderungen anpassen lassen.